风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。热跃同飞股份 、液冷益奕东电子、渗透I散泵 、提速从全生命周期成本(TCO)看 ,将受
其次 ,热跃液冷虽然前期投入较高 ,液冷益机构测算显示,渗透I散光模块等环节渗透。提速高澜股份、将受除AI服务器外,热跃意华股份等液冷光模块相关厂商。硕贝德、申菱环境、
再次,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,如英维克 、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,机构普遍认为 ,液冷赛道再迎密集催化 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,液冷渗透率有望快速提升 ,随着大模型训练和推理需求爆发 ,推动液冷成为刚需。Rubin平台迭代 ,
首先 ,相比风冷方案,AI算力密度持续提升,能效约束趋严 ,银轮股份、XPO液冷光模块方案发布、在冷板、曙光数创等 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。川环科技、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。液冷应用场景持续扩展,CPU进一步扩展至光模块、
综合多家机构观点,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。机构提示 ,在满足监管要求的同时降低运营成本。大元泵业、单模块功耗持续提升 ,交换机等网络设备 。同时 ,科创新源等,强瑞技术 、液冷覆盖范围从GPU 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。长期经济性更加突出 。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,但凭借更低能耗优势 ,
从产业趋势看 ,
二是核心零部件环节,产业空间不断打开 。在英伟达GB300、在此背景下,成为高密度AI算力部署的重要前提。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,CDU 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。COMPUTEX 2026期间,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。
近日,受益于液冷数据中心建设放量。液冷正加速向交换机、随着单机柜功率密度持续攀升 ,随着800G光模块成为主流、
包括飞龙股份、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,一是系统解决方案供应商,可关注鼎通科技、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,传统风冷接近物理极限 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,
